纽约州锡拉丘兹——美光科技在今天公开的一份报告中表示，该公司将在克莱的前两家芯片制造工厂的开业时间推迟两到三年。这意味着第一家工厂要到美光于 2022 年宣布计划在纽约中部建设八年后才会开业。美光今年早些时候表示，第一家制造工厂或晶圆厂计划于 2028 年年中开业。现在开放时间已推迟到 2030 年底。该公司在今天发布的该项目最终环境报告中表示，第二座晶圆厂的完工已从 2030 年底推迟到 2033 年底。环境报告今天被奥农达加县工业发展局正式接受并公布。接受该报告是美光推进场地准备和建设计划的关键一步。两座晶圆厂的建设不仅会晚开始，而且需要更长的时间。例如，第一个晶圆厂的建设周期已从三年延长到四年。美光在报告中没有明确说明延迟的原因。公司发言人没有立即回应置评请求。然而，美光在报告中确实指出，其与美国商务部达成的 61 亿美元融资协议中的要求最近发生了变化。环境报告称：“该修正案将美光可以选择开始运营 1 号和 2 号晶圆厂的时间修改了大约两年，”环境报告称。与商务部的修订协议还要求美光在其位于爱达荷州博伊西的总部建造第二座晶圆厂。美光今年夏天在提交给美国证券交易委员会的文件中表示，该晶圆厂以及博伊西已经在建设中的晶圆厂将先于克莱的任何晶圆厂开业。
- 美光科技正在爱达荷州博伊西建设两家芯片工厂中的第一家。美光计划在未来 20 年内在克莱镇建造多达四家这样的工厂，称为制造厂或晶圆厂。场地清理预计将于 11 月开始，第一座晶圆厂的建设预计将于 2026 年底开始。马特·罗德里克/BoiseDev.com马特·罗德里克/BoiseDev.com该协议还允许美光将其部分联邦拨款从粘土转移到博伊西项目。该公司一年前表示，它将把这笔赠款中的 46 亿美元用于 Clay;现在，这个数字已经下降到 34 亿美元。该县机构执行董事鲍勃·彼得罗维奇 （Bob Petrovich） 表示，像美光这样的大型项目被推迟并不罕见。“这些都是大型项目，需要大量的协调、大量的设计审查和大量的活动部件，”彼得罗维奇今天说。“任何项目的时间表都是不稳定的。”在今天下午匆忙召开的新闻发布会上，麦克马洪通过电话告诉记者，在美国建设的芯片公司正遇到劳动力短缺，并意识到晶圆厂建设普遍慢于预期。“该行业的现实情况是，建造一座晶圆厂大约需要三到四年的时间，”麦克马洪说。“该公司希望在施工方面为自己提供灵活性。”美光表示，开设粘土晶圆厂的多年延迟也将推迟多达 4,500 名员工的招聘，这将需要运营这些工厂。该公司解释说：“修订后的 1 号和 2 号晶圆厂建设时间表将推迟运营工人抵达美光园区的时间。因此，美光将员工托儿中心的开业时间推迟了两年多，从 2028 年初推迟到 2030 年底。美光表示，它仍计划在 2041 年之前完成四座晶圆厂。该公司可以获得近 250 亿美元的纳税人补贴来建造前两座晶圆厂。县发展局董事会今天一致投票宣布环境报告完成。11 月 17 日，董事会计划发布对该项目的调查结果，这将要求美光采取各种措施来减轻潜在的环境危害。一旦这些调查结果公布，其他机构就可以开始向美光颁发开始砍伐树木和填平低洼湿地所需的许可证。彼得罗维奇表示，美光仍计划在 12 月开始工作。董事会还将于 11 月 17 日投票决定是否给予美光 17.6 亿美元的销售税和 2.84 亿美元的财产税税减免。
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